專利SpiroxLTS®非破壞檢測
採用特殊雷射光源穿透ABF與玻璃材料，針對玻璃基板中的玻璃內部微裂紋，提供快速且完全不傷樣品的透視檢測能力。
TGV微裂紋快速掃描系統
蔚華科技Spirox SP7000G 可針對 CMP 後 及 ABF 壓合增層後等關鍵製程階段，進行全板缺陷檢測。透過高速掃描，僅需 10 分鐘即可完成檢測，大幅縮短檢測週期，並可取代傳統破壞性切片抽樣，降低材料與人力成本，同時提升生產效率。
PRODUCT DESCRIPTION
產品介紹
PRODUCT DESCRIPTION
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獨家專利SpiroxLTS®檢測技術
採用先進光學SpiroxLTS®專利技術，利用特殊波長雷射光源穿透ABF膜層與玻璃基材，針對先進玻璃基板提供完全非破壞、即時性的內部微裂紋透視檢測！ -
前後製程雙重守門：穿透層層介質，嚴格把關出貨良率
精準鎖定玻璃基板兩大關鍵製程節點，無論是Post-CMP金屬化後或是ABF壓合增層完成之後，皆能透過特殊雷射光源直接穿透、透視內部微裂紋，嚴格把關玻璃基板製造關鍵流程！
前後製程雙關卡，奠定玻璃基板量產優勢！
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前段關卡
Post-CMP TGV Metallization-Glass裂痕檢測
SpiroxLTS®技術穿透玻璃，精準捕捉銅柱周緣之玻璃微裂紋，確保零缺陷之後再接續ABF壓合增層製程。
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後段關卡
ABF壓合增層後之TGV玻璃缺陷檢測
SpiroxLTS®技術同時穿透ABF膜層與玻璃，無需剝離即可直接透視壓合熱應力與膨脹係數差異引起的玻璃內部微裂紋。
FEATURES
產品特色
FEATURES
貫穿玻璃基板前後製程鏈
- Post-CMP階段：雷射穿透玻璃，清晰觀察因不良製程所造成的玻璃內部與銅柱周緣介面微裂紋，避免缺陷品進入昂貴的ABF壓合。
- ABF壓合增層階段：雷射穿透ABF與玻璃，即時透視檢測壓合過程產生的玻璃基材微裂紋，確保增層結構整體穩定度。
四頭同步高速飛掃
4組獨立掃描鏡頭（每組內建4X物鏡）同步平行作業，達成大面積掃描效率。
4組獨立掃描鏡頭（每組內建4X物鏡）同步平行作業，達成大面積掃描效率。
ADVANTAGES
產品優勢
ADVANTAGES
真正100%樣品無損
無需剝離ABF或破壞昂貴的玻璃基板，特殊雷射直接穿透ABF壓合增層與玻璃，透視次表面微裂紋與金屬化周緣介面缺陷。
無需剝離ABF或破壞昂貴的玻璃基板，特殊雷射直接穿透ABF壓合增層與玻璃，透視次表面微裂紋與金屬化周緣介面缺陷。
極速量產檢測產能
4組鏡頭同時作動下，全板（510 x 515 mm）一次掃描（單層掃描厚度）僅需10分鐘即可完成，完美滿足量產線的高產能需求。
4組鏡頭同時作動下，全板（510 x 515 mm）一次掃描（單層掃描厚度）僅需10分鐘即可完成，完美滿足量產線的高產能需求。
大尺寸玻璃基板支援
支援高達510 mm x 515 mm的面板尺寸，搭配0.1 µm高精度X-Y軸移動解析度並預留整合EFEM/自動化擴充介面。
支援高達510 mm x 515 mm的面板尺寸，搭配0.1 µm高精度X-Y軸移動解析度並預留整合EFEM/自動化擴充介面。
FUNCTION DESCRIPTION
功能說明
FUNCTION DESCRIPTION
光學檢測能力
- 掃描層厚度（ToSL, Thickness of Scan Layer）：單次單層掃描時，景深所能涵蓋並有效收集訊號的縱深厚度範圍。
- 微裂紋解析尺寸（MDC, Minimum Detectable Crack）：系統在特定ToSL設定下，所能穩定辨識出的最小微裂紋實體尺寸。
SP7000G的K2訊號收集模式利用離焦雷射光源收集缺陷訊號。透過調校掃描層厚度（ToSL），可彈性切換檢測模式：
- 小ToSL（高解析）：焦深集中，可辨識極小微裂紋，但掃描層數多、耗時較長。
- 大ToSL（高產能）：單層涵蓋縱深大、掃描層數少，可大幅縮短檢測時間，適合較大缺陷之快速篩檢。
| Thickness of Scan Layer (ToSL) | Minimum Detectable Crack (MDC) | |
|---|---|---|
| Optical Capability | 250 µm | 3 µm |
| 500 µm | 7 µm | |
| 800 µm | 15 µm |
PRODUCT SPECIFICATIONS
產品規格
PRODUCT SPECIFICATIONS
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 產品型號 | SP7000G |
| 產品名稱 | TGV微裂紋快速掃描系統 |
| 主要光學技術 | SpiroxLTS® 專利先進光學量測技術（應用波長1200 - 1800 nm） |
| 適用量測尺寸 |
最大 510 x 515 mm * |
| 訊號模式 |
K2 |
| 量測項目 |
ABF壓合增層後TGV玻璃缺陷檢測、 TGV金屬化與CMP後裂痕檢測 |
| 物鏡 | 4 組獨立掃描鏡頭（每組內建 4X 物鏡） |
| 掃描模式 | Flying Scan（線寬 2,000 μm，載台速度 96 mm/s） |
| 檢測時間 | 510 mm x 515 mm：4 組掃描鏡頭以 1 ToSL 掃描，10 分鐘（不含深度資訊） |
| 移動解析度 |
X-Y軸：≦ ± 1.5 μm；Ｚ軸：≦ ± 2 μm |
| 上、下料 |
手動上下料（預留自動化升級空間） |
| 設備尺寸、重量 ** |
長 2.58 m x 寬 1.80 m x 高 1.95 m 重 4,800 kg |
| 電氣規格 ** |
220 V 60 Hz AC 4,400 W |
* 4 組掃描鏡頭同步運作：300 mm x 300 mm ～ 510 mm x 515 mm
單組掃描鏡頭：最大 310 mm x 310 mm
** 尺寸、重量及電力規格為初步規格，可能有所調整
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