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活动信息
EVENTS
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08
Sep
YEAR
2026
最新消息
半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，分享Glass Core材料、TGV工艺、封装可靠性及检测等最新发展，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。
15
/Mar/2016
~ 17
/Mar/2016
活动信息
蔚华科技参展SEMICON China 2016，欢迎莅临参观（N3馆3425号）
蔚华科技致力于大中华区半导体与平面显示产业的耕耘，以提供全球高科技产业最佳整合解决方案与服务为职志。我们将展出最新的产品与优化性价比的测试整合解决方案，诚挚邀请您莅临我们的展位！