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活动信息
EVENTS
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08
Sep
YEAR
2026
最新消息
半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，分享Glass Core材料、TGV工艺、封装可靠性及检测等最新发展，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。
04
/Nov/2020
活动信息
【蔚华科技合作伙伴】2020 NI 半导体测试技术峰会
蔚华科技合作伙伴 – NI，将于11月4日举办2020 NI半导体测试技术峰会 (NI Semiconductor Exchange 2020) ，邀请半导体产业的工程师、业务及合作伙伴于在线齐聚一堂，透过平台相互交流想法和见解，通过思想的碰撞，激发灵感，找到应对数字化转型、远程自动化和现代工程实验室转型等主要行业挑战的对策。
23
/Sep/2020
~ 25
/Sep/2020
活动信息
蔚华科技将于 SEMICON Taiwan 2020展出 (蔚华展位：K2976，南港展览馆1馆1楼 )
蔚华科技将于2020年9月23-25日参加SEMICON Taiwan 2020，展出蔚华最新的产品线与最佳性价比半导体整合解决方案，诚挚邀请您莅临我们的展位 (蔚华展位：K2976，南港展览馆1馆1楼 )。
27
/Jun/2020
~ 29
/Jun/2020
活动信息
蔚华科技将于 SEMICON China 2020展出 (蔚华展位：E3馆, E3423号 )
蔚华科技将于2020年6月27-29日参加SEMICON China 2020，蔚华以完整产品线及专业服务经验向两岸客户展是满足半导体各制程所需的一站式解决方案，诚挚邀请您莅临我们的展位 (蔚华展位：E3423, Hall E3, 上海新国际博览中心SNIEC)。