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活动信息
EVENTS
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08
Sep
YEAR
2026
最新消息
半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，分享Glass Core材料、TGV工艺、封装可靠性及检测等最新发展，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。
24
/Apr/2024
~ 26
/Apr/2024
活动信息
蔚华科技参展2024电子生产制造设备展
蔚华科技诚挚地邀请您参加我们的展位(N214)，共同体验最前沿的先进技术及产品！电子生产制造设备展将于 2024 年 4 月 24 日至 4 月 26 日 在台北南港展览馆一馆四楼举行。在此展会上，蔚华科技将与您分享创新成果，展示第三代半导体、功率芯片、Micro LED等热门应用的最新检测、测试设备和技术！我们期待与您相见交流，一同探索产业趋势，并深入了解您的需求！