半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）瞄准中国市场的功率半导体芯片在车规验证的需求，携手经销合作伙伴艾默生旗下的NI与关键客户九峰山实验室，为中国在地半导体制造业客户就近提供验证服务，协助加速客户研发及生产制造的进程，现已正式启动接单。

在全球可持续发展浪潮下，蔚华科技积极构建全方位可持续治理蓝图。为强化信息透明度并落实企业公民责任，我们于今日正式启用官方网站“ESG可持续专区”。

半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）将于2025年9月10日至12日参展国际半导体盛会SEMICON TAIWAN 2025（南港展览馆一馆，摊位号码K2287），展出业界首创的「蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS）」专利技术与多款专为先进封装、TSV（Through Silicon Via）、TGV（Through Glass Via）等关键制程设计的光学检测设备，为产业带来突破性的质量监控能力与制程优化新契机。

半导体封装测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）再创技术高峰，业界首创的专利「蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS）」技术再拓展应用领域，推出SP8000S与SP8000SE检测系统，实现TSV孔（Through Silicon Via，硅通孔）之非破坏性实时检测，可有效掌握孔壁缺陷、孔底氧化物残留与孔深等关键信息，为业界解决长期以来TSV制程质量难以非破坏实时监控的瓶颈。

因应公司业务发展策略，自2025年6月1日起，蔚华电子科技（上海）有限公司上海办公室已由祖冲之路1077号2幢3201室搬迁至张江微电子港。

半导体封装测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）推出业界首创「蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS）」技术，结合多项专利非线性光学组合技术，非破坏性、零接触、零损伤地直接观测TGV（Through Glass Via）玻璃内激光改质断层图，可精准解析激光改质成效，完整揭示改质连贯性与均匀度，确保制程质量符合设计要求，为TGV制程参数控制带来革命性突破，将有助于TGV业者加速量产时程。