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08
Sep
YEAR
2026
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半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，分享Glass Core材料、TGV工艺、封装可靠性及检测等最新发展，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。
21
/Dec/2018
最新消息
参访蔚华科技 带领成大学生看见多元的科技未来
专业半导体测试设备经销商蔚华科技（股票代码：3055）提供高科技产业全方位的解决方案及服务逾30年，始终秉持对产品及技术的严格坚持，同时重视科技人才的培育及发展；为吸引更多优秀人才的加入，蔚华科技与成功大学进行产学交流，今日特邀成大工程科学系学生莅临蔚华，透过参访活动，带领同学们进入半导体测试领域，将所学知识与实务链接，感受科技发展的脉动。
13
/Dec/2018
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蔚华科技董事补选 创办人陈有谅董事长与新董事携手带领蔚华企业转型
专业半导体测试设备经销商蔚华科技（股票代码：3055）今日召开股东临时会补选四席董事，由秦家骐、骏跃投资、锡玮投资当选三席董事，独立董事当选人为政治大学经济学博士吴怡颖。
30
/Nov/2018
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蔚华科技与ERS electronic携手拓展中国大陆销售商机
专业半导体测试设备经销商蔚华科技 (股票代码：3055）宣布与晶圆温度测试解决方案全球创新领导者ERS electronic GmbH建立经销合作关系。蔚华科技深耕大中华地区半导体产业，累积丰富经验及专业实力，必将成为ERS electronic GmbH热卡盘解决方案开发布局中国市场带来的极大助力。