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最新消息
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08
Sep
YEAR
2026
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半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，分享Glass Core材料、TGV工艺、封装可靠性及检测等最新发展，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。
22
/Apr/2024
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蔚华科技登电子生产制造设备展 产品升级推动第三代半导体产业新浪潮
半导体设备及解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）于光学检测领域取得突破，自2023年底推出非破坏性碳化硅（SiC）缺陷检测系统，广受市场肯定。今年将于4月24至4月26日电子生产制造设备展的第三代半导体专区登场（展位号N214），展示旗下数字光学品牌南方科技的光学检测系统，以及具有高附加价值的芯片测试设备和维修服务。其目标是最大化产品服务效益，协助客户在当前热门的第三代半导体、功率半导体、Micro LED三大市场商机中取得优势。