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半導體設備專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）傳捷報，以業界首創專利「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS®）」為核心設計的SP8000S非破壞性TSV檢測系統再推出雙光路模組，可精準掌握TSV的單孔深度、孔壁缺陷及孔內殘留物，使業界客戶突破長期以來的製程瓶頸。蔚華科技宣布，SP8000S檢測系統已通過客戶驗證，取得正式訂單，將於明年出貨，帶來實質營收與獲利貢獻。

針對2026年6月18日出刊之《財訊雙週刊》報導提及本公司之相關內容，本公司特此澄清。

感謝 Emerson / NI 的信任，以及所有客戶一路以來的支持，蔚華科技將持續攜手前行，為產業創造更多價值。

半導體設備專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）瞄準中國市場的功率半導體晶片在車規驗證的需求，攜手經銷合作夥伴艾默生旗下的NI與關鍵客戶九峰山實驗室，為中國在地半導體製造業客戶就近提供驗證服務，協助加速客戶研發及生產製造的進程，現已正式啟動接單。

在全球永續浪潮下，蔚華科技積極建構全方位永續治理藍圖。為強化資訊透明度並落實企業公民責任，我們於今日正式啟用官方網站「ESG 永續專區」。

半導體設備專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）將於2025年9月10日至12日參展國際半導體盛會SEMICON TAIWAN 2025（南港展覽館一館，攤位號碼K2287），展出業界首創的「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS）」專利技術與多款專為先進封裝、TSV（Through Silicon Via）、TGV（Through Glass Via）等關鍵製程設計的光學檢測設備，為產業帶來突破性的品質監控能力與製程優化新契機。