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最新消息
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08
Sep
YEAR
2026
最新消息
半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，分享Glass Core材料、TGV工艺、封装可靠性及检测等最新发展，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。
12
/Mar/2021
最新消息
蔚华科技携手ERS见证半导体市场的成长
以提供全球高科技产业最佳整合解决方案与服务为职志的蔚华科技，作为ERS electronic最重要的合作伙伴之一，将同样出席即将在上海召开的SEMICON China 2021。我们决定在展会前夕采访蔚华科技半导体制造事业群总经理陈志德先生和业务总监（代）何孟儒先生，聊一聊与ERS electronic的合作历程、未来的商业计划以及对中国半导体市场的展望。
09
/Mar/2021
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蔚华科技亮相SEMICON China 2021 先进封测解决方案全力支持产能需求
半导体产业整合解决方案与服务专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）迎接2021年半导体产能满载，再登3月17日至3月19日的半导体盛会—SEMICON China 2021，佈展於N3馆3431展位。透过这个多方交流及技术创新的平台，蔚华科技不仅将聚焦晶圆级／系统级的封测解决方案，也带来INTEKPLUS高精度PVI先进封装器件外观检测技术以及Hamamatsu新型的失效分析设备，为提升芯片生产良率提供更具竞争力的解决方案。