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最新消息
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17
Jun
YEAR
2025
最新消息
半导体封装测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）推出业界首创「蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS）」技术，结合多项专利非线性光学组合技术，非破坏性、零接触、零损伤地直接观测TGV（Through Glass Via）玻璃内激光改质断层图，可精准解析激光改质成效，完整揭示改质连贯性与均匀度，确保制程质量符合设计要求，为TGV制程参数控制带来革命性突破，将有助于TGV业者加速量产时程。
25
/Nov/2021
最新消息
蔚华科技将以每股24元进行私募增资
半导体封测解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）今（11/25）日公告，将发行1630万股以每股24元办理私募增资，合计可募得3.912亿元资金，应募人包括旺矽科技(6223)、辛耘企业(3583)及智嘉投资等。
20
/Aug/2021
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蔚华科技独立董事王惠民辞任
半导体封测解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）今（8/20）日公告，于8月13日股东常会选任之独立董事王惠民先生，由于其担任独立董事之公司间可能有投资关系，或将影响其独立性，王惠民先生几经考虑后决定辞任蔚华科技独立董事一职。
12
/Apr/2021
最新消息
蔚华科技携手衡陞科技 奈米探针抢攻中国市场
半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）今日宣布结盟世界级领先的奈米级金属探针制造商MesoScope Technology 衡陞科技，担任其奈米探针产品中国独家代理商。蔚华科技深耕中国半导体制程与质量检测领域多年，透过本次合作关系建立，将既有半导体制程故障分析量测解决方案更臻完善。
17
/Mar/2021
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蔚华科技三大解决方案 满足客户全方位需求
半导体产业整合解决方案与服务专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）在2021年全球半导体盛会—上海半导体展(SEMICON China)携手合作伙伴，以专业技术能力为核心，针对测试、封装、检测领域，整合客户需求与服务，提供一站式的半导体全方位解决方案。
16
/Mar/2021
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日本滨松（HAMAMATSU）推出新一代EFA设备剑指5nm以下半导体芯片失效分析技术
为了满足中国客户对5 nm及以下芯片失效分析的需求，滨松公司利用自身独有的光学设计技术，成功开发了搭载多波长对应的激光扫描仪、故障分析检测范围涵盖可见光到近红外光的半导体器件故障分析设备PHEMOS-X 以及IPHEMOS-MPX。在即将开幕的SEMICON CHINA 2021展会上滨松中国将携手合作伙伴蔚华科技共同展出以上新一代的失效分析设备和技术。
12
/Mar/2021
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蔚华科技携手ERS见证半导体市场的成长
以提供全球高科技产业最佳整合解决方案与服务为职志的蔚华科技，作为ERS electronic最重要的合作伙伴之一，将同样出席即将在上海召开的SEMICON China 2021。我们决定在展会前夕采访蔚华科技半导体制造事业群总经理陈志德先生和业务总监（代）何孟儒先生，聊一聊与ERS electronic的合作历程、未来的商业计划以及对中国半导体市场的展望。