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半导体封测解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）今（8/20）日公告，于8月13日股东常会选任之独立董事王惠民先生，由于其担任独立董事之公司间可能有投资关系，或将影响其独立性，王惠民先生几经考虑后决定辞任蔚华科技独立董事一职。

半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）今日宣布结盟世界级领先的奈米级金属探针制造商MesoScope Technology 衡陞科技，担任其奈米探针产品中国独家代理商。蔚华科技深耕中国半导体制程与质量检测领域多年，透过本次合作关系建立，将既有半导体制程故障分析量测解决方案更臻完善。

半导体产业整合解决方案与服务专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）在2021年全球半导体盛会—上海半导体展(SEMICON China)携手合作伙伴，以专业技术能力为核心，针对测试、封装、检测领域，整合客户需求与服务，提供一站式的半导体全方位解决方案。

为了满足中国客户对5 nm及以下芯片失效分析的需求，滨松公司利用自身独有的光学设计技术，成功开发了搭载多波长对应的激光扫描仪、故障分析检测范围涵盖可见光到近红外光的半导体器件故障分析设备PHEMOS-X 以及IPHEMOS-MPX。在即将开幕的SEMICON CHINA 2021展会上滨松中国将携手合作伙伴蔚华科技共同展出以上新一代的失效分析设备和技术。

以提供全球高科技产业最佳整合解决方案与服务为职志的蔚华科技，作为ERS electronic最重要的合作伙伴之一，将同样出席即将在上海召开的SEMICON China 2021。我们决定在展会前夕采访蔚华科技半导体制造事业群总经理陈志德先生和业务总监（代）何孟儒先生，聊一聊与ERS electronic的合作历程、未来的商业计划以及对中国半导体市场的展望。

半导体产业整合解决方案与服务专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）迎接2021年半导体产能满载，再登3月17日至3月19日的半导体盛会—SEMICON China 2021，佈展於N3馆3431展位。透过这个多方交流及技术创新的平台，蔚华科技不仅将聚焦晶圆级／系统级的封测解决方案，也带来INTEKPLUS高精度PVI先进封装器件外观检测技术以及Hamamatsu新型的失效分析设备，为提升芯片生产良率提供更具竞争力的解决方案。