半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）将于2025年9月10日至12日参展国际半导体盛会SEMICON TAIWAN 2025（南港展览馆一馆，摊位号码K2287），展出业界首创的「蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS）」专利技术与多款专为先进封装、TSV（Through Silicon Via）、TGV（Through Glass Via）等关键制程设计的光学检测设备，为产业带来突破性的质量监控能力与制程优化新契机。

半导体封装测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）再创技术高峰，业界首创的专利「蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS）」技术再拓展应用领域，推出SP8000S与SP8000SE检测系统，实现TSV孔（Through Silicon Via，硅通孔）之非破坏性实时检测，可有效掌握孔壁缺陷、孔底氧化物残留与孔深等关键信息，为业界解决长期以来TSV制程质量难以非破坏实时监控的瓶颈。

因应公司业务发展策略，自2025年6月1日起，蔚华电子科技（上海）有限公司上海办公室已由祖冲之路1077号2幢3201室搬迁至张江微电子港。

半导体封装测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）推出业界首创「蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS）」技术，结合多项专利非线性光学组合技术，非破坏性、零接触、零损伤地直接观测TGV（Through Glass Via）玻璃内激光改质断层图，可精准解析激光改质成效，完整揭示改质连贯性与均匀度，确保制程质量符合设计要求，为TGV制程参数控制带来革命性突破，将有助于TGV业者加速量产时程。

半导体封装测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）与经销合作伙伴恩艾（艾默生/NI）宣布将共同建置亚太区首座功率半导体动态可靠度验证实验室，瞄准亚太地区功率半导体芯片在车规验证的需求，为亚太地区半导体制造业客户就近提供验证服务，加速客户研发及生产制造的进程。

半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）全新官网（www.spirox.com）于2025年1月1日正式上线，为客户与合作伙伴带来崭新的数位互动体验。此次改版全面升级，从设计风格到使用体验，皆展现出对于业务发展、客户服务与信息安全的高度重视，同时也充分传递蔚华科技积极转型与创新发展的品牌价值。