蔚華科技股份有限公司今（9）日公佈2025年五月營收報告。2025年5月合併營收約為新台幣9,074萬元，較去年同期增加25.11%，較上月成長213.88%。
蔚華科技近年積極投入企業轉型，從原有設備經銷代理業務拓展至自有技術與產品開發，成立光學技術研發中心，持續開發專利技術與市場應用，致力於提升核心競爭力。申請多項專利中的業界獨家「蔚華雷射斷層掃描(Spirox Laser Tomography Scan, SpiroxLTS)」專利技術，可應用於不同領域的製程應用，推出SP8000G TGV非破壞性雷射改質與玻璃穿孔檢測系統與SP8000S非破壞性TSV（矽通孔）檢測系統，利用前瞻非線性光學量測，無需接觸或切割樣品。其中SP8000G可直接檢查TGV前段製程中之雷射改質效果，精準解析雷射改質成效，完整揭示改質連貫性與均勻度，以協助TGV製造中之雷射改質調校與選用玻璃之匹配最佳化，並能精準檢測TGV蝕刻孔腰身位置、孔壁粗糙度與鍍銅孔壁玻璃裂紋，有助於推動TGV量產時程。
此外，SP8000G也適用於CPO（共同封裝光學）應用，晶片凹槽檢測可檢查蝕刻前的雷射改質處理，並以非破壞性方式查看蝕刻後的截面影像；玻璃光波導結構檢測則可量測在玻璃內由雷射改質形成的光波導結構，並透過3D成像進行觀察，兩者皆可為製程優化提供關鍵資訊。SP8000S可以蔚華雷射斷層掃描檢查TSV孔壁內部，輔助AI辨識缺陷，進一步確保TSV製造品質符合規格要求，縮短檢測與分析時間，瞄準CoWoS市場的檢測痛點以解決良率不足的問題，除了適合玻璃面板廠及雷射改質廠，亦可廣泛應用在需要三維晶圓堆疊的晶圓廠及封裝廠。
蔚華雷射斷層掃描技術已受到多家指標性客戶肯定，並導入Glass Core與Interposer等高頻高速封裝應用，可支援材料評估、製程導入與量產監控，可望成為TGV工藝量產的重要推動力。
蔚華科技集團2025年5月營收與去年同月及累計比較：
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年度
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月份
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營業收入
|
累計營業收入
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當月營收
|
去年同月營收
|
增(減)數
|
增(減)%
|
當月累計營收
|
去年累計營收
|
增(減)數
|
增(減)%
|
||
|
114
|
5
|
90,744
|
72,532
|
18,212
|
25.11%
|
186,152
|
316,539
|
(130,387)
|
-41.19%
|
|
114
|
4
|
28,910
|
18,109
|
10,801
|
59.64%
|
95,408
|
244,007
|
(148,599)
|
-60.90%
|
|
114
|
3
|
22,946
|
83,072
|
(60,126)
|
-72.38%
|
66,498
|
225,898
|
(159,400)
|
-70.56%
|
|
114
|
2
|
9,947
|
15,422
|
(5,475)
|
-35.50%
|
43,552
|
142,826
|
(99,274)
|
-69.51%
|
|
114
|
1
|
33,605
|
127,404
|
(93,799)
|
-73.62%
|
33,605
|
127,404
|
(93,799)
|
-73.62%
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