半導體設備專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）今日舉辦「先進封裝關鍵技術論壇－Glass Core與TGV於次世代AI/HPC的發展與挑戰」，邀請康寧（Corning）與大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）國際專家，分享Glass Core材料、TGV製程、封裝可靠度及檢測等最新發展，並於活動中發表全新SP7000G TGV微裂紋快速掃描系統，展現蔚華布局Glass Core與TGV量產檢測的技術實力。