蔚華科技股份有限公司今（8）日公佈2025年七月營收報告。2025年七月合併營收約為新台幣1,525萬元，較去年同期減少84.57%，較上月減少82.35%。
蔚華科技於2024年成立光學技術研發中心，積極投入自有技術與產品開發，持續開發專利技術與市場應用，以提升核心競爭力。以業界首創的專利「蔚華雷射斷層掃描(Spirox Laser Tomography Scan, SpiroxLTS)」技術為核心，發展出多種設備，可應用於半導體與光學等多種不同領域的製程應用。
SP8000S與SP8000SE檢測系統，實現TSV孔（Through Silicon Via，矽通孔）之非破壞性即時檢測。SP8000S非破壞性TSV檢測系統可針對TSV孔壁缺陷與孔底氧化層殘留進行即時、非破壞性抽檢，確保關鍵品質穩定，提升良率；SP8000SE系統則針對TSV成孔製程，隨時以非破壞性方式檢驗無金屬層晶圓的TSV孔深與孔壁缺陷狀況，可即時確定蝕刻速率與蝕刻品質穩定度，取代傳統等待切片驗證的耗時流程，進而減少產能停滯，大幅節省生產成本，皆可為業界解決長期以來TSV製程品質難以非破壞即時監控的瓶頸。
SP8000G TGV非破壞性雷射改質與玻璃穿孔檢測系統則以蔚華雷射斷層掃描技術，利用前瞻非線性光學量測，無需接觸或切割樣品，直接檢查TGV前段製程中的雷射改質效果，精準解析雷射改質成效，完整揭示改質連貫性與均勻度，可協助TGV製造的雷射改質調校與選用玻璃之匹配最佳化，並能精準檢測TGV蝕刻孔腰身位置、孔壁粗糙度與鍍銅孔壁玻璃裂紋，有助於推動TGV量產時程。SP8000G系統已受到多家業界指標性客戶肯定，並導入Glass Core與Interposer等高頻高速封裝應用，可支援材料評估、製程導入與量產監控，可望成為TGV工藝量產的重要推動力。
蔚華科技集團2025年7月營收與去年同月及累計比較：
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年度
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月份
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營業收入
|
累計營業收入
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當月營收
|
去年同月營收
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增(減)數
|
增(減)%
|
當月累計營收
|
去年累計營收
|
增(減)數
|
增(減)%
|
||
|
114
|
7
|
15,246
|
98,834
|
(83,588)
|
-84.57%
|
287,802
|
488,283
|
(200,481)
|
-41.06%
|
|
114
|
6
|
86,404
|
72,910
|
13,494
|
18.51%
|
272,556
|
389,449
|
(116,893)
|
-30.01%
|
|
114
|
5
|
90,744
|
72,532
|
18,212
|
25.11%
|
186,152
|
316,539
|
(130,387)
|
-41.19%
|
|
114
|
4
|
28,910
|
18,109
|
10,801
|
59.64%
|
95,408
|
244,007
|
(148,599)
|
-60.90%
|
|
114
|
3
|
22,946
|
83,072
|
(60,126)
|
-72.38%
|
66,498
|
225,898
|
(159,400)
|
-70.56%
|
|
114
|
2
|
9,947
|
15,422
|
(5,475)
|
-35.50%
|
43,552
|
142,826
|
(99,274)
|
-69.51%
|
|
114
|
1
|
33,605
|
127,404
|
(93,799)
|
-73.62%
|
33,605
|
127,404
|
(93,799)
|
-73.62%
|
