蔚華科技股份有限公司2026年一月營收報告

蔚華科技股份有限公司今（9）日公佈2026年1月營收報告。2025年1月合併營收約為新台幣4,852萬元，較去年同期增加44.39%，較上月減少17.35%。

蔚華科技以業界首創專利「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS^®）」為核心設計的SP8000S非破壞性TSV檢測系統，已通過客戶驗證，並取得客戶正式訂單，將於今年第一季出貨，帶來實質營收與獲利貢獻。

在AI帶動下，先進封裝的需求持續火熱，除了CoWoS的產能供不需求，WoW Hybrid Bonding（混合鍵和）也有重大技術突破，可應用於AI PC、車用及AI伺服器，甚至包括高頻寬記憶體（HBM）的整合。先進封裝的關鍵製程在於需要曝光機台製造的中介層，加上超高精密度的矽穿孔（TSV），使得2.5D或3D先進封裝堆疊的晶片能夠相互連接，而以非破壞性方式檢測TSV單孔的孔深、孔壁缺陷及孔內殘留物則成為TSV製程良率提升的重要技術關鍵。

蔚華推出的SP8000S非破壞性TSV檢測系統雙光路模組，不但可在十多分鐘內完成一片12吋晶圓上的9區TSV孔深量測，提供每個被量測TSV單孔孔深訊息，更能進一步針對孔內殘留物與孔壁缺陷進行即時的非破壞檢測，可確保關鍵品質穩定，進而提升良率。

此外，SpiroxLTS^®雷射斷層掃描技術在TGV各製程的也有極具競爭力的技術優勢，以業界首創的非破壞性技術，不需切片就可針對各階段製程進行檢測，包括針對雷射改質的改質光斑與均勻性檢驗、蝕刻成孔階段的孔洞形貌與粗糙度檢驗，以及金屬化與CMP後的玻璃裂痕檢驗，可精準掌控雷射改質與玻璃的匹配度，協助客戶提升TGV玻璃基板封裝製程的良率與穩定性，協助客戶大幅降低製程成本，最佳化生產條件，為產業帶來突破性的品質監控能力與製程優化新契機。

在AI的高效能運算需求驅動下，玻璃基板／TGV技術、SiC interposer、TSV、CPO等需求將有爆發性成長，蔚華獨家的SpiroxLTS^®的檢測能力將扮演關鍵角色，協助客戶更精準掌握材料變化，改善製程參數，成為核心廠商最重要的戰略合作夥伴之一。

蔚華科技集團2026年1月營收與去年同月及累計比較：