蔚華科技股份有限公司2026年二月營收報告

蔚華科技股份有限公司今（9）日公佈2026年2月營收報告。2026年2月合併營收約為新台幣816.7萬元，較去年減少17.89%，較上月減少83.17%。今年二月份適逢農曆新年，工作天數較少，部分出貨未能如期進行，導致本月營收有較大幅衰退。

隨著AI運算需求急速上升，AI基礎建設持續擴張，全球記憶體晶片產能嚴重短缺，各國大廠皆加速量產。除了CoWoS的產能供不需求，WoW Hybrid Bonding（混合鍵和）也有重大技術突破，可應用於AI PC、車用及AI伺服器，甚至包括高頻寬記憶體（HBM）的整合。此外，TGV技術也持續發展中，全球材料與IDM大廠都全力加速為即將到來的量產做準備，以掌握晶片封裝技術典範轉移迎來的龐大商機。

蔚華以全球首創業界獨家專利的SpiroxLTS^®雷射斷層掃描技術為核心，發展出多款專為TSV與TGV非破壞性檢測的設備，為客戶的研發與製程提供重要技術關鍵助力。在TSV檢測上，蔚華的SP8000S非破壞性TSV檢測系統可針對晶圓進行孔深量測，除了能測量TSV孔的形貌，也可提供單孔孔深訊息，並能進一步針對孔內殘留物與孔壁缺陷進行即時的非破壞檢測，協助客戶確保關鍵品質穩定，進而提升良率。

針對TGV應用推出的SP8000G非破壞性TGV雷射改質檢測系統，則可以非破壞方式針對各階段製程進行檢測，包括針對雷射改質的改質光斑與均勻性檢驗、蝕刻成孔階段的孔洞形貌與粗糙度檢驗，以及金屬化與CMP後的玻璃裂痕檢驗，可精準掌控雷射改質與玻璃的匹配度，協助客戶提升TGV玻璃基板封裝製程的良率與穩定性，協助客戶大幅降低製程成本，最佳化生產條件，為產業帶來突破性的品質監控能力與製程優化新契機。

此外，蔚華科技受邀參與業界重要技術論壇，楊燿州執行長將分別於3/19-20在蘇州舉行的「玻璃基板TGV暨面板級封裝產業鏈高峰論壇」，以及4/9在台北南港展覽館舉辦的「TGV技術如何賦能次世代 AI/HPC的先進製程」技術論壇，發表專題演講「TGV 雷射改質孔、蝕刻孔與金屬化之非破壞性檢測」，分享蔚華獨家專利 SpiroxLTS^® 雷射斷層掃描技術，說明如何透過前瞻非線性光學量測，精準掌控雷射改質與玻璃的匹配度，協助客戶提升 TGV 玻璃基板封裝製程的良率與穩定性，期待屆時與業界夥伴有更深入的技術交流！

蔚華科技集團2026年2月營收與去年同月及累計比較：