最新消息

蔚華科技股份有限公司今（8）日公佈2025年八月營收報告。2025年八月合併營收約為新台幣2,284萬元，較去年同期減少41.98%，較上月成長49.81%。

半導體設備專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）將於2025年9月10日至12日參展國際半導體盛會SEMICON TAIWAN 2025（南港展覽館一館，攤位號碼K2287），展出業界首創的「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS）」專利技術與多款專為先進封裝、TSV（Through Silicon Via）、TGV（Through Glass Via）等關鍵製程設計的光學檢測設備，為產業帶來突破性的品質監控能力與製程優化新契機。

蔚華科技股份有限公司今（8）日公佈2025年七月營收報告。2025年七月合併營收約為新台幣1,525萬元，較去年同期減少84.57%，較上月減少82.35%。

蔚華科技誠摯邀請您9月10日至9月12日蒞臨參觀我們於 SEMICON Taiwan 2025 的展位（南港展覽館一館 #K2287），一同探索關鍵半導體製程中的最新檢測與測試技術！

蔚華科技股份有限公司今（9）日公佈2025年六月營收報告。2025年6月合併營收約為新台幣8,640萬元，較去年同期增加18.51%，較上月減少4.78%。

半導體封裝測試解決方案專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）再創技術高峰，業界首創的專利「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS）」技術再拓展應用領域，推出SP8000S與SP8000SE檢測系統，實現TSV孔（Through Silicon Via，矽通孔）之非破壞性即時檢測，可有效掌握孔壁缺陷、孔底氧化物殘留與孔深等關鍵資訊，為業界解決長期以來TSV製程品質難以非破壞即時監控的瓶頸。