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半導體設備專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）傳捷報，以業界首創專利「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS®）」為核心設計的SP8000S非破壞性TSV檢測系統再推出雙光路模組，可精準掌握TSV的單孔深度、孔壁缺陷及孔內殘留物，使業界客戶突破長期以來的製程瓶頸。蔚華科技宣布，SP8000S檢測系統已通過客戶驗證，取得正式訂單，將於明年出貨，帶來實質營收與獲利貢獻。