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覆晶熱壓鍵合設備(CoW)
隨著半導體行業快速向小型化和高精度發展,Toray Engineering提供獨特和領先技術的解決方案,產品陣容含括TSV 3D貼裝、FOWLP、光學設備和其他用途的各種鍵合機,並專注在處理3D封裝的各種程序中堆疊應用,如用於CUF、NCP、NCF、Cu Pillars、TSV晶片堆疊等各種製程。
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