PRODUCT DESCRIPTION
產品介紹
PRODUCT DESCRIPTION
半導體設備廠蔚華科（3055）2023年推出新產品JadeSiC-NK非破壞性缺陷檢測系統
蔚華科技提供多元的測試機設備，可適用於SoC、RF、PMIC、IGBT、MEMS等，協助客戶最佳化產能並降低生產成本，滿足客戶及市場的先進測試需求。
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FEATURES
產品特色
FEATURES
250MHz高速測試頻率 (Clock Rate, 4ns cycle rate)
多合一的數位板卡 (Digital+DPS+GPMU+TMU+HV)
GPMU採用 Floating Ground，可串接提供高電壓
GPMU的電壓精準度達0.5mV，可滿足各種測試需求
提供最高到+42V的 Force / Measure VI
ADVANTAGES
產品優勢
ADVANTAGES
最適化的量產配置，可選擇不同測試機型號：
- SP2500-Q (3-slot)／SP2500-H (5-slot)／SP2500-A (9-slot)
- 兼容多家測試機的測試載板(LB、Probe Card)
- SP2500-Q (3-slot)／SP2500-H (5-slot)／SP2500-A (9-slot)
- 兼容多家測試機的測試載板(LB、Probe Card)
獨立式板卡架構可提升測試效率，優化測試時間
最通用的C++程式開發環境和好用的圖形化除錯工具
DIGI
128 數位通道(per slot)，最高1152個通道(9 slot)
250MHz clock rate，支援 free run clock
8 DPS + 8 GPMU + 8 TMU + 8 HV
DPS：
每個通道1A，可連接到8A
向量深度：
128M
SCAN深度：
4G
Capture Memory深度：
64M
EPA：
±200ps
EPR：
78ps
GPMU Accuracy：
0.01%+0.5mV (4 wire connection)
DPSI
64通道 device power supply (per slot)
4 wire connection / ch
0.5V ~ 3V @ 1A
-3V ~ 8V @ 0.5A
通道可以合併，最高支援到64A
MIXI
4通道 HS AWG 400Msps／16 bits
4通道 HS DIG 125Msps／16 bits
4通道 HR AWG 1Msps／24 bits
4通道 HR DIG 216Ksps／24 bits
MVPI
32通道 VI force/measure (per slot)
-1V ~ +42@±100mA
-10V ~ +15@±250mA
FUNCTION DESCRIPTION
功能說明
FUNCTION DESCRIPTION
蔚華科技提供多元的測試機設備，可適用於SoC、RF、PMIC、IGBT、MEMS等，協助客戶最佳化產能並降低生產成本，滿足客戶及市場的先進測試需求。
蔚華科技提供多元的測試機設備，可適，協助客戶最佳化產能並降低生產成本，滿足客戶及市場的先進測試需求。蔚華科技提供多元的測試機設備，可適用於SoC、RF、PMIC、IGBT、MEMS等，協助客戶最佳化產能並降低生產成本，滿足客戶及市場的先進測試需求。蔚華科技提供多元的測試機設備，可適用於SoC、RF、PMIC、IGBT、MEMS等，協助客戶最佳化產能並降低生產成本，滿足客戶及市場的先進測試需求。可適用於SoC、RF、PMIC、IGBT、MEMS等，協助客戶最佳化產能並降低生產成本，滿足客戶及市場的先進測試需求。
蔚華科技提供多元的測試機設備，可適，協助客戶最佳化產能並降低生產成本，滿足客戶及市場的先進測試需求。蔚華科技提供多元的測試機設備，可適用於SoC、RF、PMIC、IGBT、MEMS等，協助客戶最佳化產能並降低生產成本，滿足客戶及市場的先進測試需求。蔚華科技提供多元的測試機設備，可適用於SoC、RF、PMIC、IGBT、MEMS等，協助客戶最佳化產能並降低生產成本，滿足客戶及市場的先進測試需求。可適用於SoC、RF、PMIC、IGBT、MEMS等，協助客戶最佳化產能並降低生產成本，滿足客戶及市場的先進測試需求。
PRODUCT SPECIFICATIONS
產品規格
PRODUCT SPECIFICATIONS
Model Number
SP3055A
Model Name
JadeSiC-NK,non-destructive inspection system for SiC killer defects (BPD/TSD/MP/SF),the best substitution KOH etching method.
SiC Substrate/EPI Wafer Size
2” 4” 6” 8”
Wafer Thickness
300 μm - 550 μm
Chuck
XY Stage Repeatability : 0.1 μm
Inspection Items
Whole Wafer Defect Scan (MicroPipe,BPD,TED,TSD,SF,etc.)
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