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全自動FOWLP熱拆鍵合機
ERS ADM330系統是一款用於熱拆鍵合的扇出型晶圓級封裝技術(FOWLP)。
▪︎ 獨特的溫度卡盤設計允許強大的真空吸附能力
▪︎ 符合GEM300標準，針對工業4.0
可選附加功能：
▪︎ 通過雙面晶圓ID標記選項，提高晶圓的可追溯性
▪︎ 獨立的晶圓ID雷射打標功能
** ERS產品經銷權僅限中國大陸 **
▪︎ 獨特的溫度卡盤設計允許強大的真空吸附能力
▪︎ 符合GEM300標準，針對工業4.0
可選附加功能：
▪︎ 通過雙面晶圓ID標記選項，提高晶圓的可追溯性
▪︎ 獨立的晶圓ID雷射打標功能
** ERS產品經銷權僅限中國大陸 **
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