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非破壞性TSV檢測系統
● 獨家光學掃描技術，蔚華雷射斷層掃描 (SpiroxLTS®) ，專利非破壞性缺陷檢測，即時檢測免切片。
● TSV孔壁內部精密檢查，AI輔助辨識，令缺陷無所遁形，盲孔通孔皆可測。
● 逐孔量測TSV深度與孔徑，並結合區域化快速抽樣檢測機制，在短時間內取得可量化晶圓層級數據洞察，協助進行可靠的晶粒品質判定與分類。
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