17/Jun/2025
最新消息

業界首創!蔚華雷射斷層掃描技術讓TGV雷射改質孔品質無所遁形 助攻TGV量產時程

半導體封裝測試解決方案專業品牌蔚華科技(TWSE: 3055)推出業界首創「蔚華雷射斷層掃描(SpiroxLTS)」技術,結合多項專利非線性光學組合技術,非破壞性、零接觸、零損傷地直接觀測TGV(Through Glass Via)玻璃內雷射改質斷層圖,可精準解析雷射改質成效,完整揭示改質連貫性與均勻度,確保製程品質符合設計要求,為TGV製程參數控制帶來革命性突破,將有助於TGV業者加速量產時程。
  • 蔚華科技SP8000G運用業界首創「蔚華雷射斷層掃描(SpiroxLTS)」技術,以非破壞性方式精準解析TGV雷射改質成效
隨著高速運算、高頻通訊、AI加速器及高效能伺服器等應用快速推進,TGV技術成為先進封裝關鍵工藝,具備低介電常數、優異熱穩定性及高密度I/O整合能力,應用於玻璃芯(Glass Core)與2.5D/3D中介層(Interposer)等高階封裝結構,產業應用熱度居高不下,發展潛力龐大,但TGV前段製程中的雷射改質品質長期無法即時掌握,成為良率與成本控制的挑戰,尤其是改變不同高低價位的玻璃材質時。

 

TGV業界知名雷射改質設備公司海納光電總經理江朝宗表示:「我們非常欣賞與肯定蔚華科技所推出的業界首創雷射斷層掃描檢測設備SP8000G,讓我們能在不破壞玻璃基板下直接看到雷射改質真實分布狀況,這對於我們提升雷射改質機性能與品質產生極大幫助。」海納光電長期致力於TGV雷射製程材料與工藝開發,對SpiroxLTS技術高度肯定,相信此技術將為雷射製程數據化、可視化奠定基礎,並為材料研發與製程調校提供精準平台。海納光電與蔚華科技的技術互補,展現整合開發與量產應用高度潛力。

 

SpiroxLTS讓玻璃內部雷射改質層可視化,對開發高品質Glass Core產品極為關鍵。過去在材料開發與製程最佳化階段,需仰賴破壞性方式才能間接推估改質狀態,如今可直接取得非破壞性數據,將大幅縮短開發時程並提升改質均勻性掌控能力。目前為業界極少數符合AI需求之高品質TGV Glass Core基板供應商之一,晶呈科技股份有限公司表示:「玻璃內部雷射改質層可視化,可凸顯晶呈科技玻璃鑽孔之真圓、準直、孔壁平坦度之優異特性,對於 Glass Core 量產化及良率提升肯定有幫助。」

  • 蔚華科技SP8000G可沿著垂直深度進行雷射改質光斑形貌與一致性檢驗
根據TGV業界封裝基板金屬化與增層製程的多家主力廠商表示,TGV金屬化與後段增層對孔徑結構與改質品質要求極高,過去資訊取得困難,常導致後段製程挑戰。經過實測驗證,SpiroxLTS非破壞性檢測技術可讓業界在材料與製程驗證階段即導入品質篩選機制,對實現高階封裝TGV基板的穩定量產,具有關鍵意義。

 

蔚華科技總經理楊燿州表示:「很榮幸SP8000G能成功解決TGV改質無法被看到的問題,並獲得業界指標性雷射改質設備商海納光電、Glass Core製造商晶呈科技,以及TGV玻璃基板技術領導廠商欣興電子的共同肯定。除了雷射改質檢測,SP8000G亦能非破壞性地精準檢測TGV蝕刻孔腰身位置、孔壁粗糙度與鍍銅孔壁玻璃裂紋,皆為目前TGV業界難以找到的檢測解方。相信以SpiroxLTS技術,能大幅加速推動TGV市場量產時程。」楊燿州進一步指出,SpiroxLTS已優先導入Glass Core與Interposer等高頻高速封裝應用,支援材料評估、製程導入與量產監控,將成為TGV工藝量產的重要推動力。

 

 

關於蔚華科技

蔚華科技(股票代碼:3055)是大中華地區測試、封裝、檢測、驗證的專業品牌,為半導體與電子製造產業提供完整解決方案,旗下代理與自有品牌橫跨封測、光學、雷射與材料檢測多領域,致力於提供前瞻技術與高附加價值服務。蔚華科技成立於1987年,總部設於新竹,並於上海、蘇州與深圳設有營運與服務據點,更多資訊請參閱 www.spirox.com.

 

關於海納光電

海納光電股份有限公司專注於雷射精密微加工技術與設備開發,擅長處理半導體與光電產業常用的硬脆材料,包括矽、碳化矽、氮化矽、陶瓷、氧化鋯、光學玻璃、藍寶石、鑽石及特殊金屬,提供微米級精細切割、微孔加工與微結構製程。服務涵蓋半導體、光電、AR/VR、汽車及醫療等產業。除深耕台灣高科技市場外,海納雷射系統亦行銷至英、美、日等國際大廠,並提供特約代工與技術開發服務。更多資訊請參閱 www.hinanomms.com.

 

關於晶呈科技

晶呈科技為國內極少數掌握高厚度玻璃基板雷射改質核心技術之企業,專注於Glass Core產品的開發與量產,自創LADY(Laser Arrow Decomposition Yield)製程,具備高厚度玻璃的雷射改質、蝕刻與後段清洗整合能力,達成玻璃鑽孔真圓、準直、孔壁平坦、均一及高密度規格要求,能依應用需求客製化改質結構與孔徑設計。晶呈在TGV製程中扮演中游關鍵角色,為整體供應鏈提供穩定且高品質的玻璃基材與製程支援,協助客戶加速先進封裝導入。更多資訊請參閱 www.ingenteccorp.com.

 

關於欣興電子

欣興電子為台灣首批導入TGV(Through Glass Via)玻璃基板技術的領導廠商,已投入研發逾十年。初期將採用日韓玻璃供應商完成雷射改質與鑽孔,預計自家產線於2025年下半年成熟,並結合既有ABF製程進行載板製造。預期2028年起進入垂直整合量產階段,為高階封裝發展奠定關鍵基礎。更多資訊請參閱 www.unimicron.com.

依據歐盟施行的個人資料保護法,我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。
按一下「全部接受」,代表您允許我們置放 Cookie 來提升您在本網站上的使用體驗、協助我們分析網站效能和使用狀況,以及讓我們投放相關聯的行銷內容。您可以在下方管理 Cookie 設定。 按一下「確認」即代表您同意採用目前的設定。

管理Cookies

隱私權偏好設定中心

依據歐盟施行的個人資料保護法,我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。
按一下「全部接受」,代表您允許我們置放 Cookie 來提升您在本網站上的使用體驗、協助我們分析網站效能和使用狀況,以及讓我們投放相關聯的行銷內容。您可以在下方管理 Cookie 設定。 按一下「確認」即代表您同意採用目前的設定。

查看隱私權政策

管理同意設定

必要的Cookie

一律啟用

網站運行離不開這些 Cookie 且您不能在系統中將其關閉。通常僅根據您所做出的操作(即服務請求)來設置這些 Cookie,如設置隱私偏好、登錄或填充表格。您可以將您的瀏覽器設置為阻止或向您提示這些 Cookie,但可能會導致某些網站功能無法工作。

行銷的Cookie

行銷 Cookie 能用來追蹤訪客造訪網站的歷程。目的是用來顯示與個別使用者相關或吸引他們的廣告,因此對發佈者或第三方廣告商而言比較重要。

定向 Cookie
這些 Cookie 由廣告合作夥伴通過我們的網站進行設置。這些公司可能利用 Cookie 構建您的興趣分佈圖並向您展示其他網站上的相關廣告。它們只需識別您的瀏覽器和設備便可發揮作用。如果您不允許使用這些 Cookie,您將不能體驗不同網站上的定向廣告。

社交媒體 Cookie
這些 Cookie 由我們已添加到網站上的一系列社交媒體服務設置,使您能夠與朋友和網絡共享我們的內容。它們能夠通過其他網站跟踪您的瀏覽器並構建您的興趣分佈圖。這可能會影響您在訪問其他網站時所查看的內容和消息。如果您不允許使用這些 Cookie,您可能無法使用或查看這些共享工具。