02/Sep/2025
最新消息
獨家專利技術 蔚華科技於 SEMICON Taiwan 2025 展示創新TSV / TGV與功率半導體檢測實力
半導體設備專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）將於2025年9月10日至12日參展國際半導體盛會SEMICON TAIWAN 2025（南港展覽館一館，攤位號碼K2287），展出業界首創的「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS）」專利技術與多款專為先進封裝、TSV（Through Silicon Via）、TGV（Through Glass Via）等關鍵製程設計的光學檢測設備，為產業帶來突破性的品質監控能力與製程優化新契機。
蔚華科技本次展出聚焦於業界首創的SpiroxLTS專利技術，以非破壞性方式，為TSV與TGV提供即時檢測結果。SP8000S 非破壞性TSV檢測系統可針對量產階段的TSV進行抽樣檢測，不僅能精確偵測孔壁缺陷與孔底氧化物殘留異常，並可針對小孔徑（如：6 µm孔徑，1：10高深寬比）TSV進行全片孔深均勻度（AWU）非破壞性的快速量測，為AI、HBM等熱門應用，提供突破製程瓶頸的一大助力，協助客戶穩定良率並有效節省生產成本。SP8000G TGV非破壞性雷射改質與玻璃穿孔檢測系統則能精準檢測玻璃基板內部雷射改質層，完整揭示改質均勻度與結構品質，以及蝕刻後的孔壁粗糙度，為 TGV 製程參數控制帶來革命性突破。
-
蔚華科技於SEMICON Taiwan 2025展出重點聚焦非破壞性的TSV檢測與TGV雷射改質及玻璃穿孔檢測兩大核心技術及設備。
此外，蔚華科技也將展示與國家儀器（艾默生／NI）合作的功率半導體動態可靠度驗證技術。除持續經銷 STS 測試系統外，雙方自今年一月起更擴大合作範疇，攜手引進德國實驗室的驗證技術至亞洲市場，並建立亞太首座功率半導體動態可靠度驗證實驗室，為車用功率半導體客戶提供符合ECPE AQG 324規範的先期驗證服務，協助加速產品研發與量產時程。
-
蔚華科技與國家儀器（艾默生／NI）自今年一月起更擴大合作範疇，建立亞太首座功率半導體動態可靠度驗證實驗室。
蔚華科技總經理楊燿州表示：「這是蔚華科技首次在台灣國際半導體展中完整呈現自有專利技術與先進研發的光學檢測設備，期望透過本次展出，再次深化與更多業界夥伴的交流與合作。我們以創新技術為客戶提供即時、精準且非破壞性的品質保障，並積極投入開發與拓展 SpiroxLTS的應用場域，協助客戶突破製程、良率與成本的瓶頸，共同在不斷變化的產業浪潮中搶佔先機。」
蔚華科技持續以技術創新為核心，專注深耕半導體檢測領域，積極回應產業趨勢與挑戰，致力開發更高效且可靠的設備與服務。誠摯邀請業界先進於2025年9月10日至12日蒞臨南港展覽館一館一樓K2287展位，深入探索蔚華科技獨家專利技術與先進設備，共同交流產業最新發展動態，推動半導體製程品質與效能邁向下一個新世代。
關於蔚華科技
蔚華科技（股票代碼：3055）是測試、封裝、檢測、驗證的專業品牌，以多項專利與前瞻技術為基礎，為半導體、光電與電子製造產業提供專業設備與高附加價值服務。蔚華科技成立於1987年，2024年成立光學技術研發中心，總部設於新竹，並於上海、蘇州與深圳設有營運與服務據點，更多資訊請參閱www.spirox.com.
