蔚華科技股份有限公司2026年八月營收報告

蔚華科技股份有限公司今（9）日公佈2026年8月營收報告。2026年8月合併營收約為新台幣4,756萬元，較去年增加108.24%，較上月增加14.27%。

蔚華科技表示，公司持續推動自主光學檢測設備布局，除了以蔚華雷射斷層掃描 SpiroxLTS^®為核心技術所開發之 TGV、TSV 與 CPO 等先進封裝檢測設備，持續與國內外客戶進行製程導入及商務合作，本月並正式推出SP7000G TGV微裂紋快速掃描系統，具備高速掃描能力，針對510 mm × 515 mm玻璃基板，可在20分鐘內完成全片掃描，適合應用於金屬化後與ABF增層後的玻璃基板內部微裂紋檢測，協助客戶提升檢測效率、掌握製程品質與異常分布，進一步支援製程優化及良率提升。蔚華科技進一步表示，TGV正逐步由技術開發及試產走向量產，檢測效率與品質控制將是量產的重要關鍵。SP7000G以量產需求為核心，結合蔚華適用於研發與品管分析的SP8000G，可以提供客戶更高速、更精準、非破壞性的全片檢測與分析能力。未來蔚華將持續聚焦Glass Core、TGV及先進封裝市場，深化自主檢測技術，協助客戶加速新世代封裝技術量產。

9月8日蔚華舉辦「先進封裝關鍵技術論壇－Glass Core與TGV於次世代AI/HPC的發展與挑戰」，邀請Corning及Dai Nippon Printing（DNP）重量級專家來台分享Glass Core材料、TGV製程、可靠度及檢測分析等最新技術發展，並由蔚華介紹自主開發之SpiroxLTS^®非破壞性光學檢測技術於玻璃基板及先進封裝領域之最新應用。

康寧研發總部玻璃核心專案總監Odessa Petzold表示：「蔚華雷射斷層掃描技術是我們近年來所見最具創新性的技術之一，其獨特的光學檢測能力，能以非破壞性方式清楚檢測玻璃內部的缺陷與異常，為TGV等先進封裝製程提供重要技術支援，協助改善製程並加速量產。」DNP Research Fellow倉持悟表示：「隨著AI伺服器持續推動高效能、高密度封裝需求，Glass Core技術也逐步邁向量產，可靠度與失效分析的重要性將日益提升。TGV與玻璃基板的非破壞性檢測技術，預期將在辨識缺陷，以及掌握製程不同階段可能發生的問題方面發揮重要作用。我們相信，持續推進檢測與分析技術，將有助於提升Glass Core基板的可靠度，並促進更完整Glass Core技術生態系的發展。」

蔚華科技集團2026年8月營收與去年同月及累計比較：