本論壇由蔚華科技（Spirox）主辦，並邀請來自康寧（Corning）與大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）的重量級講者，共同分享Glass Core材料發展、高速傳輸與可靠度挑戰、大型AI伺服器封裝失效機制，以及關鍵檢測與分析技術，協助產業掌握次世代先進封裝的技術趨勢與發展契機。