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蔚華科技股份有限公司今（8）日公佈2025年七月營收報告。2025年七月合併營收約為新台幣1,525萬元，較去年同期減少84.57%，較上月減少82.35%。

蔚華科技誠摯邀請您9月10日至9月12日蒞臨參觀我們於 SEMICON Taiwan 2025 的展位（南港展覽館一館 #K2287），一同探索關鍵半導體製程中的最新檢測與測試技術！

蔚華科技股份有限公司今（9）日公佈2025年六月營收報告。2025年6月合併營收約為新台幣8,640萬元，較去年同期增加18.51%，較上月減少4.78%。

半導體封裝測試解決方案專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）再創技術高峰，業界首創的專利「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS）」技術再拓展應用領域，推出SP8000S與SP8000SE檢測系統，實現TSV孔（Through Silicon Via，矽通孔）之非破壞性即時檢測，可有效掌握孔壁缺陷、孔底氧化物殘留與孔深等關鍵資訊，為業界解決長期以來TSV製程品質難以非破壞即時監控的瓶頸。

因應公司業務發展策略，自2025年6月1日起，蔚華電子科技（上海）有限公司上海辦公室已由祖沖之路1077號2幢3201室搬遷至張江微電子港。

半導體封裝測試解決方案專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）推出業界首創「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS）」技術，結合多項專利非線性光學組合技術，非破壞性、零接觸、零損傷地直接觀測TGV（Through Glass Via）玻璃內雷射改質斷層圖，可精準解析雷射改質成效，完整揭示改質連貫性與均勻度，確保製程品質符合設計要求，為TGV製程參數控制帶來革命性突破，將有助於TGV業者加速量產時程。