非破壞性TGV雷射改質檢測系統
掌握雷射改質斷層圖 (Tomogram of Laser Modification),蝕刻前優劣判定、精準掌握才能制勝!
產品介紹
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獨家專利技術
前瞻非線性光學量測,以蔚華雷射斷層掃描 (SpiroxLTS) 技術精準掌控雷射改質與玻璃匹配度! -
無需切片
非破壞性檢測,透過解析雷射改質斷層圖,精確控管雷射改質成效,大幅降低製程成本,最佳化生產條件!
TGV製造流程最佳化 ― 扮演製程參數優化之關鍵角色

雷射改質
Laser Modification
雷射改質影響蝕刻後TGV形貌
立體雷射改質斷層圖觀測均勻度與連貫性
動態雷射改質斷層圖 (Dynamic Tomogram of Laser Modification)
沿著垂直深度觀察雷射改質之變化
動態雷射改質斷層圖追蹤 (DTLM Tracking)
▯ : Focus Area ● : Observation Center ⬯ : Criteria Mask
蝕刻成孔
TGV Etching
蝕刻後TGV尺寸量測、腰身深度定位及3D成像
蝕刻後TGV粗糙度量化量測
3D影像即可看出A、B粗糙度差異;可透過提高Z軸解析度進行微區量測取得粗糙度量化值。
金屬化
Metallization
TGV金屬化CMP後裂痕檢驗
矽光子及其他應用
CPO(共同封裝光學)應用
晶片凹槽檢測
玻璃光波導結構檢測

切割道檢測
雷射改質:切割道蝕刻前分析
蝕刻後:切割道檢測

產品特色
產品優勢
唯一檢測雷射改質連貫性與均勻度之技術,提前預判改質後之蝕刻穿孔成效。
即時監測雷射改質形態,快速調整雷射參數與優化光路設計,節省製程開發時程。
相較於耗時的掃描電子顯微鏡(需破壞樣品)與一般光學顯微鏡(解析度低)和表面輪廓儀(掃描範圍受限),提供更高效、更直接、更省時的檢測方法。
定位腰身深度位置與尺寸以及上下關鍵孔徑值、真圓度量測、金屬化後裂痕位置以及影響區域長度、深度。
功能說明
大幅縮短開發時程,有效節省研發費用,精準選用雷射源與玻璃材質,確保TGV雷射改質與通孔蝕刻之製造品質符合規格要求。
蝕刻前監控雷射改質品質,即時預判蝕刻與否,不需因循過往盲目蝕刻,浪費成本。
監測TGV成孔品質,降低蝕刻後產品之不良率,提高產出,預防無效通孔之批次成本。
產品規格
項目 | 內容 |
---|---|
Model Number | SP8000G |
Model Name | 非破壞性雷射改質檢測系統 |
主要光學技術 | SpiroxLTS 專利非線性光學量測技術 (應用波長1200~1800 nm) |
適用量測尺寸 |
標準載台:最大 310 x 310 mm 延伸載台:最大 510 x 515 mm |
量測功能 |
雷射改質斷層圖、立體雷射改質斷層圖成像、雷射改質斷層圖動態觀測; TGV孔徑尺寸及真圓度量測等、TGV定位腰身深度位置、TGV 3D形貌成像、TGV剖面分析、TGV粗糙度量化;TGV金屬化CMP後裂痕檢驗。 |
FOV、量測時間 |
FOV 400 µm x 400 µm @20倍物鏡; 3.5秒 / 每幀(掃描解析度 512 x 512 pixels);100幀 ≒ 6分鐘 |
量測模式 | 微區取像、分區自動量測、依座標值自動量測、隨機自動量測,亦可自定義掃描程序流程 |
量測解析度 | 影像最小量測解析度 0.5 µm |
移動解析度 | X-Y移動解析度 0.1 µm;Z軸移動解析度 0.02 µm |
上、下料 |
標準載台:手動上下料(預留EFEM升級空間) 延伸載台:手動上下料 |
設備尺寸、重量 |
標準載台:長 2.375 m x 寬 1.780 m x 高 1.900 m 重 2700 kg (Tentative) 延伸載台:長 2.600 m x 寬 1.600 m x 高 1.900 m 重 3500 kg (Tentative) |
電氣規格 |
220 V 60 Hz AC 4400 W (Tentative) |