非破壞性TGV雷射改質檢測系統

業界首創非破壞性雷射改質檢測系統:
掌握雷射改質斷層圖 (Tomogram of Laser Modification),蝕刻前優劣判定、精準掌握才能制勝!
PRODUCT DESCRIPTION

產品介紹

PRODUCT DESCRIPTION
  • 獨家專利技術

    前瞻非線性光學量測,以蔚華雷射斷層掃描 (SpiroxLTS) 技術精準掌控雷射改質與玻璃匹配度! 
  • 無需切片

    非破壞性檢測,透過解析雷射改質斷層圖,精確控管雷射改質成效,大幅降低製程成本,最佳化生產條件! 

TGV製造流程最佳化 ― 扮演製程參數優化之關鍵角色

雷射改質

Laser Modification

雷射改質影響蝕刻後TGV形貌

立體雷射改質斷層圖觀測均勻度與連貫性

動態雷射改質斷層圖 (Dynamic Tomogram of Laser Modification)

沿著垂直深度觀察雷射改質之變化

  

動態雷射改質斷層圖追蹤 (DTLM Tracking)

: Focus Area  : Observation Center : Criteria Mask


蝕刻成孔

TGV Etching

蝕刻後TGV尺寸量測、腰身深度定位及3D成像

蝕刻後TGV粗糙度量化量測

3D影像即可看出A、B粗糙度差異;可透過提高Z軸解析度進行微區量測取得粗糙度量化值。

金屬化

Metallization

TGV金屬化CMP後裂痕檢驗

CPO & MORE APPLICATIONS

矽光子及其他應用

CPO & MORE APPLICATIONS

CPO(共同封裝光學)應用

晶片凹槽檢測

玻璃光波導結構檢測

可量測在玻璃內由雷射改質形成的光波導結構,並透過3D成像進行觀察。

切割道檢測

雷射改質:切割道蝕刻前分析

蝕刻後:切割道檢測

FEATURES

產品特色

FEATURES
專利非線性光學量測,透過SpiroxLTS技術取得雷射改質斷層圖,精準解析雷射改質成效!
非破壞性量測,零接觸、零損傷,全面檢測雷射改質連貫性與均勻度,確保雷射改質品質達到製程設計要求!
TGV尺寸量測:頂部臨界尺寸(TCD)、腰部臨界尺寸(Waist CD)、底部臨界尺寸(BCD)、深度(Depth)、真圓度(Roundness)、粗糙度(Roughness)等,並能精準定位腰身深度位置!
TGV金屬化CMP後裂痕檢測:精準檢測裂痕(Crack)影響區域長度、深度以及可透過3D成像觀察裂痕情況。
ADVANTAGES

產品優勢

ADVANTAGES
業界首創直接鑑別
唯一檢測雷射改質連貫性與均勻度之技術,提前預判改質後之蝕刻穿孔成效。
製程參數最佳化調校
即時監測雷射改質形態,快速調整雷射參數與優化光路設計,節省製程開發時程。
TGV即時檢測
相較於耗時的掃描電子顯微鏡(需破壞樣品)與一般光學顯微鏡(解析度低)和表面輪廓儀(掃描範圍受限),提供更高效、更直接、更省時的檢測方法。
精準檢測待測物尺寸、結構
定位腰身深度位置與尺寸以及上下關鍵孔徑值、真圓度量測、金屬化後裂痕位置以及影響區域長度、深度。
FUNCTION DESCRIPTION

功能說明

FUNCTION DESCRIPTION
製程開發
大幅縮短開發時程,有效節省研發費用,精準選用雷射源與玻璃材質,確保TGV雷射改質與通孔蝕刻之製造品質符合規格要求。
製程監控
蝕刻前監控雷射改質品質,即時預判蝕刻與否,不需因循過往盲目蝕刻,浪費成本。
TGV良率提升
監測TGV成孔品質,降低蝕刻後產品之不良率,提高產出,預防無效通孔之批次成本。
PRODUCT SPECIFICATIONS

產品規格

PRODUCT SPECIFICATIONS
項目 內容
Model Number SP8000G
Model Name 非破壞性雷射改質檢測系統
主要光學技術 SpiroxLTS 專利非線性光學量測技術 (應用波長1200~1800 nm)
適用量測尺寸

標準載台:最大 310 x 310 mm

延伸載台:最大 510 x 515 mm

量測功能

雷射改質斷層圖、立體雷射改質斷層圖成像、雷射改質斷層圖動態觀測;

TGV孔徑尺寸及真圓度量測等、TGV定位腰身深度位置、TGV 3D形貌成像、TGV剖面分析、TGV粗糙度量化;TGV金屬化CMP後裂痕檢驗。

FOV、量測時間

FOV 400 µm x 400 µm @20倍物鏡;

3.5秒 / 每幀(掃描解析度 512 x 512 pixels);100幀 ≒ 6分鐘

量測模式 微區取像、分區自動量測、依座標值自動量測、隨機自動量測,亦可自定義掃描程序流程
量測解析度 影像最小量測解析度 0.5 µm
移動解析度 X-Y移動解析度 0.1 µm;Z軸移動解析度 0.02 µm
上、下料

標準載台:手動上下料(預留EFEM升級空間)

延伸載台:手動上下料

設備尺寸、重量

標準載台:長 2.375 m x 寬 1.780 m x 高 1.900 m 重 2700 kg (Tentative)

延伸載台:長 2.600 m x 寬 1.600 m x 高 1.900 m 重 3500 kg (Tentative)

電氣規格

220 V 60 Hz AC 4400 W (Tentative)

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