Jul/2026
2026先進封裝關鍵技術論壇
本論壇由蔚華科技（Spirox）主辦，並邀請來自康寧（Corning）與大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）的重量級講者，共同分享Glass Core材料發展、高速傳輸與可靠度挑戰、大型AI伺服器封裝失效機制，以及關鍵檢測與分析技術，協助產業掌握次世代先進封裝的技術趨勢與發展契機。
日期：2026年9月8日(二)
時間：14:00-17:00
地點：新竹竹北喜來登 3樓東館 宴會I廳
先進封裝關鍵技術論壇
Glass Core與TGV於次世代AI/HPC的發展與挑戰
隨著AI與HPC應用快速發展，Glass Core與TGV技術正成為次世代先進封裝的重要發展方向。然而，如何掌握玻璃材料，有效控制TGV產品製程與可靠度，以及提升檢測能力，將是產業邁向量產最重要的課題。本論壇由蔚華科技（Spirox）主辦，並邀請來自康寧（Corning）與大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）的重量級講者，共同分享Glass Core材料發展、高速傳輸與可靠度挑戰、大型AI伺服器封裝失效機制，以及關鍵檢測與分析技術，協助產業掌握次世代先進封裝的技術趨勢與發展契機。
論壇議程
| 時間 | 議程 | 主講者 |
|---|---|---|
| 13:30-14:00 | 報到 | |
| 14:00-14:10 | 開幕致詞 |
秦家騏 Chairman, Spirox |
| 14:10-14:20 | 蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS®）：以技術創新與產業合作驅動Glass Core與TGV發展 |
楊燿州 CEO, Spirox |
| 14:20-15:00 | Glass Core to enable AI and HPC Advanced Packaging |
Odessa Petzold Program Director, Corning |
| 15:00-15:20 | 茶歇時間 | |
| 15:20-16:00 | Failure Mechanism Analysis and Reliability Improvement of Glass Core Substrates for Large AI Data Server Packages |
倉持 悟 Research Fellow, DNP |
| 16:00-16:30 | Glass Core與TGV關鍵特徵檢測技術：從缺陷分析到製程驗證 |
李峯杰 Director, Spirox |
| 16:30-16:50 | 結語 |
|
**活動主辦單位保留議程內容變更、活動流程變更之所有權利**
講師簡介
Odessa Petzold
Program Director
康寧
倉持 悟
Research Fellow
大日本印刷
李峯杰
Director
蔚華科技
論壇地點
新竹竹北喜來登 3樓東館 宴會I廳
新竹縣竹北市十興里光明六路東一段265號
參加辦法
- 本活動報名截止日為2026年8月23日（日）。主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。
- 本活動採線上報名，請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律，主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
- 本活動將由主辦單位進行出席資格審核，與主題及屬性符合者為優先考量。
- 通過審核者，系統將於活動前以電子郵件方式寄報到通知信到您的電子信箱，以示您的出席資格，未通過審核者，亦會收到一封婉拒通知信。
- 活動當日，請攜帶含有報到編號的「報到通知」至活動現場完成報到手續。
- 蔚華科技保留修改本活動規則之權利，毋須另行作出解釋或通知。
- 若因不可預測之突發因素，主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。
- 本次活動若適逢天災（地震、颱風等）不可抗拒之因素，將延期舉辦，時間另行通知。
- 如對於本活動有任何疑問，請來信洽詢活動小組：marketing@spirox.com。
