蔚華科技股份有限公司2026年四月營收報告

蔚華科技股份有限公司今（8）日公佈2026年4月營收報告。2026年4月合併營收約為新台幣1億2,614萬元，較去年成長336.32%，較上月成長360.70%。 蔚華以全球首創業界獨家專利的SpiroxLTS^®雷射斷層掃描技術為核心設計的SP8000S非破壞性TSV檢測系統，本月正式出貨第一台設備，挹注盈收與獲利。

AI浪潮正快速重塑全球半導體產業版圖，隨著生成式AI、高效能運算（HPC）與AI PC需求持續升溫，資料中心與邊緣運算基礎建設加速擴張，帶動先進封裝與高速傳輸技術的重要性大幅提升。近期引發市場高度關注的CoPoS（面板級封裝），除了新製程可能帶來的技術與產能突破外，CoPoS導入面板、玻璃基板與新材料也將大幅擴展產業商機，有望成為下一波先進封裝的成長動能。

蔚華以全球首創業界獨家專利SpiroxLTS^®雷射斷層掃描技術為核心設計的SP8000G非破壞性TGV雷射改質檢測系統，適用於 CPO（共同封裝光學）之先進製程應用。 SP8000G能以非破壞性方式，精確觀測玻璃內部的雷射改質光波導結構，並透過高解析度的 3D 成像技術，針對連接CPO模組與外部光纖的玻璃耦合器（Glass Coupler）與玻璃橋接器（Glass Bridge）內部的微觀波導進行深度解析，協助客戶精準掌握波導光路形貌、位置精度及加工品質。這不僅能大幅推進光電整合製程的技術開發，更成為提升 CPO 關鍵元件與高性能光學模組良率的核心助力。

此外，針對玻璃基板與TGV的各製程階段，SP8000G亦提供完整的非破壞檢測能力，包括改質光斑與均勻性檢驗、孔洞形貌與粗糙度檢驗，以及金屬化與CMP後的玻璃裂痕檢驗，協助客戶掌握雷射改質與玻璃材料之間的最佳匹配條件，進一步提升TGV玻璃基板封裝製程的良率與穩定性，為產業帶來突破性的品質監控能力與製程優化新契機。

蔚華科技集團2026年4月營收與去年同月及累計比較：