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半導體封裝測試解決方案專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）推出業界首創「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS）」技術，結合多項專利非線性光學組合技術，非破壞性、零接觸、零損傷地直接觀測TGV（Through Glass Via）玻璃內雷射改質斷層圖，可精準解析雷射改質成效，完整揭示改質連貫性與均勻度，確保製程品質符合設計要求，為TGV製程參數控制帶來革命性突破，將有助於TGV業者加速量產時程。