AI、高效能運算（HPC）與HBM高速記憶體需求持續推升，次世代先進封裝技術正加速朝向CoPoS、CPO等新架構發展，也帶動材料、製程、檢測與可靠度技術的全面革新，Glass Core與TGV技術正成為次世代先進封裝的重要方向。如何掌握玻璃材料，有效控制TGV產品製程與可靠度，以及提升檢測能力，將是產業邁向量產最重要的課題。
蔚華科技將在2026年9月8日（二）於竹北喜來登大飯店舉辦【先進封裝關鍵技術論壇】，邀請來自康寧（Corning）與大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）的重量級講者，共同分享Glass Core材料發展、高速傳輸與可靠度挑戰、大型AI伺服器封裝失效機制，以及關鍵檢測與分析技術，協助產業掌握次世代先進封裝的技術趨勢與發展契機。
誠摯邀請您參與，名額有限，報名從速！
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