蔚華發表TGV微裂紋快速掃描系統 助力玻璃基板量產檢測
先進封裝論壇邀康寧、DNP站台　聚焦TGV先進封裝關鍵技術

隨著AI、高效能運算（HPC）及高頻寬記憶體（HBM）持續推動先進封裝技術快速發展，Glass Core與TGV逐漸成為次世代封裝的重要技術。論壇聚焦從材料、製程、可靠度到檢測的完整技術鏈，吸引半導體、封裝及相關產業人士參與交流。康寧研發總部玻璃核心專案總監Odessa Petzold表示：「很高興參與蔚華科技舉辦的論壇，與產業夥伴交流Glass Core 的最新發展與挑戰。蔚華雷射斷層掃描技術是我們近年來所見最具創新性的技術之一，其獨特的光學檢測能力，能以非破壞性方式清楚檢測玻璃內部的缺陷與異常，為TGV等先進封裝製程提供重要技術支援，協助改善製程並加速量產。」

DNP Research Fellow倉持悟表示：「隨著AI伺服器持續推動高效能、高密度封裝需求，Glass Core技術也逐步邁向量產，可靠度與失效分析的重要性將日益提升。我們很高興參與此次論壇，與業界分享提升大型AI資料伺服器封裝Glass Core基板可靠度的相關研究成果。TGV與玻璃基板的非破壞性檢測技術，預期將在辨識缺陷，以及掌握製程不同階段可能發生的問題方面發揮重要作用。我們相信，持續推進檢測與分析技術，將有助於提升Glass Core基板的可靠度，並促進更完整Glass Core技術生態系的發展。」

蔚華科技同步宣布推出SP7000G TGV微裂紋快速掃描系統，具備高速掃描能力，針對510 mm × 515 mm玻璃基板，可在20分鐘內完成全片掃描，適合應用於金屬化後與ABF增層後的玻璃基板內部微裂紋檢測，協助客戶提升檢測效率、掌握製程品質與異常分布，進一步支援製程優化及良率提升。

蔚華科技執行長楊燿州表示：「TGV正逐步由技術開發及試產走向量產，檢測效率與品質控制將是量產的重要關鍵。SP7000G以量產需求為核心，結合蔚華適用於研發與品管分析的SP8000G，可以提供客戶更高速、更精準、非破壞性的全片檢測與分析能力。未來蔚華將持續聚焦Glass Core、TGV及先進封裝市場，深化自主檢測技術，協助客戶加速新世代封裝技術量產。」

關於蔚華科技

蔚華科技（股票代碼：3055）是大中華地區測試、封裝、檢測、驗證的專業品牌，為半導體與電子製造產業提供高品質、高可靠度的設備與服務，旗下自有品牌設備與經銷代理品牌橫跨封測、光學、雷射與材料檢測多領域，致力於提供前瞻技術與高附加價值服務。蔚華科技成立於1987年，總部設於新竹，並於上海、蘇州與深圳設有營運與服務據點，更多資訊請參閱 www.spirox.com。

關於康寧

康寧（www.corning.com）為全球材料科學的領導供應商之一，超過175年來提出許多改變人類生活的發明。康寧公司結合其在玻璃科學、陶瓷科學及光學物理方面的專業知識，以及深厚的製造與工程能力，開發出的創新產品改變了許多產業，並改善了人們的生活。康寧的成功是藉由持續投資於研發活動、以獨特方式結合材料及製程創新，且與居各產業全球領導地位的客戶維持以信任為基礎的深厚關係。康寧透過多方面且相輔相成的專業能力持續發展，以符合變化快速的市場需求，同時協助客戶在多變的產業環境捕捉新的機會。康寧當前的市場包括光學通訊、行動消費性電子、顯示科技、車用、太陽能、半導體和生命科學。

關於DNP

DNP（大日本印刷株式會社）創立於 1876 年，總部位於日本東京，是全球領先的綜合性印刷與科技企業。以獨家的印刷與資訊技術（P&I）為核心，跨足出版、包裝、工業用膜、電子零組件（如顯示器材料）及生活大眾用品等多個領域。DNP 持續透過創新技術創造新價值，致力於實現人與社會的永續未來，更多資訊請參閱 www.global.dnp。