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半導體設備專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）傳捷報，以業界首創專利「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS®）」為核心設計的SP8000S非破壞性TSV檢測系統再推出雙光路模組，可精準掌握TSV的單孔深度、孔壁缺陷及孔內殘留物，使業界客戶突破長期以來的製程瓶頸。蔚華科技宣布，SP8000S檢測系統已通過客戶驗證，取得正式訂單，將於明年出貨，帶來實質營收與獲利貢獻。

半導體設備專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）將於2025年9月10日至12日參展國際半導體盛會SEMICON TAIWAN 2025（南港展覽館一館，攤位號碼K2287），展出業界首創的「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS）」專利技術與多款專為先進封裝、TSV（Through Silicon Via）、TGV（Through Glass Via）等關鍵製程設計的光學檢測設備，為產業帶來突破性的品質監控能力與製程優化新契機。

半導體封裝測試解決方案專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）再創技術高峰，業界首創的專利「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS）」技術再拓展應用領域，推出SP8000S與SP8000SE檢測系統，實現TSV孔（Through Silicon Via，矽通孔）之非破壞性即時檢測，可有效掌握孔壁缺陷、孔底氧化物殘留與孔深等關鍵資訊，為業界解決長期以來TSV製程品質難以非破壞即時監控的瓶頸。

因應公司業務發展策略，自2025年6月1日起，蔚華電子科技（上海）有限公司上海辦公室已由祖沖之路1077號2幢3201室搬遷至張江微電子港。

半導體封裝測試解決方案專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）推出業界首創「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS）」技術，結合多項專利非線性光學組合技術，非破壞性、零接觸、零損傷地直接觀測TGV（Through Glass Via）玻璃內雷射改質斷層圖，可精準解析雷射改質成效，完整揭示改質連貫性與均勻度，確保製程品質符合設計要求，為TGV製程參數控制帶來革命性突破，將有助於TGV業者加速量產時程。

半導體封裝測試解決方案專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）與經銷合作夥伴國家儀器（艾默生/NI）宣布將共同建置亞太區首座功率半導體動態可靠度驗證實驗室，瞄準亞太地區功率半導體晶片在車規驗證的需求，為亞太地區半導體製造業客戶就近提供驗證服務，加速客戶研發及生產製造的進程。